Mobile Phone Hardware Service အား ေလ့လာျခင္း
ဆရာ စိုးျမတ္သူ ေရးသားထားေသာ Post ျဖစ္ပါသည္။ ဆရာေရ ေက်းဇူပါ ခင္ဗ်ား။မိုဘိုင္းဖုန္းျပဳျပင္ျခင္းတြင္ အပိုင္းႏွစ္ပိုင္း ရွိသည္။ ဖုန္းကို Computer ျဖင့္ ခ်ိတ္ဆက္ျပဳျပင္ေသာ
Software Service ႏွင့္ ဖုန္းအတြင္းပိုင္းပစၥည္းမ်ားကို ျဖဳတ္တတ္လျဲပဳျပင္ေသာ Hardware Service
တို႔ျဖစ္သည္။
Software service တြင္
ဖုန္းကို root ေဖါက္ ျမန္မာစာထည့္သြင္းျခင္း၊ game ႏွင့္ application မ်ားသြင္းျခင္း၊ pin lock pattern lock
ျဖည္ျခင္း၊ network lock ျဖည္ျခင္း၊ maleware မ်ား ရွင္းလင္းဖ်က္ထုတ္ျခင္း၊ firmware တင္ျခင္း၊ update
ျမွင့္ျခင္း အစရွိသည္တို႔ျဖစ္သည္။
Hardware service တြင္
စပီကာ (speaker)၊ မိုက္ (mic)၊ Touch၊ LCD လဲလွယ္ျခင္း၊ IC ကဲ့သို႔ေသာ ပ့ံပိုးပစၥည္း (components)မ်ားလဲလွယ္ျခင္း တို႔ျဖစ္သည္။
Mobile hardware service လုပ္ရာတြင္ ျပစ္ခ်က္ျဖစ္ေပၚေသာအပိုင္းကိုရွာေဖြျခင္း၊
ေရာက္ရွိေနရမယ့္ ေပးသြင္းဗို႔ (power supply)၊ အခ်က္ျပလိႈင္း (signal) တို႔ကို တိုင္းတာစစ္ေဆးျခင္း၊
ပ်က္စီးေနေသာ အီလက္ထေရာနစ္ပံ့ပိုးပစၥည္းမ်ားကို ရွာေဖြစစ္ေဆးေဖၚထုတ္ျခင္း၊ လဲလွယ္အစားထိုးျခင္း
စသည့္ အဆင့္အလိုက္ လုပ္ငန္းစဥ္မ်ားရွိသည္။
Hardware service လုပ္ရာတြင္ software service ကိုလည္း အတန္အသင့္ နားလည္ထားရန္လိုသည္။
တခ်ိဳ႕ေသာျပစ္ခ်က္မ်ားမွာ hardware မလုပ္ခင္ software ပိုင္းကို အရင္စစ္ရန္လိုေသာေၾကာင့္ျဖစ္သည္။
ဥပမာအားျဖင့္ ဖုန္းတလံုးတြင္ ဖုန္းလာေသာအခါ ring tone မျမည္ဘူးဆိုပါစို႔။
Music player တခုခုျဖင့္ သီခ်င္းဖြင့္ၾကည့္ေသာအခါ အသံထြက္လာပါက ဖုန္း၏ hardware ပိုင္းတြင္ရွိသည့္
အသံခ်ဲ႕ပိုင္း (audio amplifier)၊ စပီကာ (speaker) တို႔ ေကာင္းမြန္သည္ဟု အၾကမ္းဖ်င္းမွတ္ခ်က္ခ်ႏိုင္သည္။
Hardware ပိုင္းမစစ္ခင္ software ပိုင္းကို အရင္စစ္သင့္သည္။ Sound setting ထဲတြင္ အသံပိတ္ထားျခင္း
(mute)၊ ringtone သံ တိုးထားျခင္း၊ call recorder ကဲ့သို႔ အသံဖမ္းေဆာ့ဖ္ဝဲမ်ားသြင္းထားသျဖင့္ အသံပိုင္းကို
အေႏွာင့္အယွက္ျဖစ္ျခင္း၊ ဖုန္းႏွင့္ မကိုက္ညီေသာ အသံပိုင္းဆိုင္ရာ application သြင္းထားျခင္း တို႔ကို
စစ္ေဆးသင့္သည္။ Callrecorder ကဲ့သို႔ေသာ အသံႏွင့္သက္ဆိုင္သည့္ application မ်ားကို ဖ်က္ထုတ္ျခင္း၊
fectory reset ခ်ျခင္း၊ firmware ျပန္ေရးျခင္း တို႔ကို စမ္းသပ္သင့္သည္။ Software ပိုင္း ျပဳျပင္မရေတာ့မွ
hardware ပိုင္းကို ျပင္ဆင္သင့္သည္။
ပါဝါမပြင့္ေတာ့ေသာ ဖုန္းတလံုးကို software error ႏွင့္ hardware error ကိုလဲ ခြဲျခားသိရန္လိုသည္။
ဗို႔အားေပးပိုင္း (power supply) ပ်က္စီးျခင္း၊ မွတ္ညာဏ္ပိုင္း (memory chip) ပ်က္စီးျခင္းတို႔ကဲ့သို႔
hardware error မ်ားရွိသကဲ့သို႔ OS (Operating System) ကို ဖြင့္ေပးသည့္ bootloader ပိုင္း ပ်က္စီးျခင္း၊
firmware ပ်က္စီးျခင္းကဲ့သို႔ software error မ်ားလဲ ျဖစ္တတ္သည္။
Service လုပ္ရာတြင္ software ႏွင့္ hardware တို႔၏ ခ်ိတ္ဆက္အလုပ္လုပ္ပံုကိုလဲ နားလည္ထားရန္လိုသည္။
ေနာက္ပိုင္းတြင္ သာဓကမ်ားျဖင့္ အေသးစိတ္ ရွင္းလင္းေပးပါမည္။
Mobile Phone Hardware Service ကို ေလ့လာရာတြင္ အၾကမ္းအားျဖင့္ (၄) ပိုင္း
ပိုင္းျခားေလ့လာႏိုင္ပါသည္။
1. Schematic Diagram, Layout Map & Block Map
ဆားကစ္တည္ေဆာက္ထားပံုကို ေဖၚျပထားေသာ schematic မ်ားကို ေလ့လာျခင္း၊အီလက္ထေရာနစ္ပံ့ပိုးပစၥည္းေလးမ်ားကို ဆားကစ္ဘုတ္ျပားေပၚတြင္ ေနရာခ်ထားျခင္းကို ေလ့လာျခင္း ႏွင့္
ဆားကစ္ျပား၏ ဓါတ္ပံုကို ေလ့လာျခင္းျဖစ္သည္။
မူရင္းတည္ေဆာက္ပံု ဆားကစ္ပတ္လမ္းအျပည့္အစံုကို ေလ့လာျခင္းထက္ အပိုင္းချဲြခားေလ့လာႏိုင္လွ်င္
ပိုမိုရွင္းလင္းလြယ္ကူသည္။ ဥပမာ အသံပိုင္း၊ အရုပ္ပိုင္း၊ ေရဒီယိုပိုင္း စသည္တို႔ကို အပိုင္းခြဲျခားလိုက္လွ်င္
ပိုမိုရွင္းသည္။
2. Theory , Structure & How to work
ဖုန္းအတြင္းတြင္ အပိုင္းတခုျခင္း အလုပ္လုပ္ပံု၊ အပိုင္းအျခင္းျခင္း ခ်ိတ္ဆက္အလုပ္လုပ္ပံု၊ပတ္လမ္းစီးဆင္းလည္ပတ္ပံု၊ ဗို႔အားလမ္းေၾကာင္းမ်ား ခြဲေဝလုပ္ေဆာင္ေပးပံု၊ အခ်က္ျပလမ္းေၾကာင္းမ်ား၏
အလုပ္လုပ္ေပးပံု အစရွိသည္တို႔ကို အေသးစိတ္ေလ့လာျခင္းျဖစ္သည္။
3. Check error & Analysis volts and control signals
ျပစ္ခ်က္ရွာေဖြစစ္ေဆးျခင္း၊ ေပးသြင္းဗို႔ႏွင့္ အခ်က္ျပလိႈင္းမ်ား စစ္ေဆးျခင္း၊အီလက္ထေရာနစ္ပံ့ပိုးပစၥည္းေလးမ်ား ေကာင္းမေကာင္း တိုင္းတာစစ္ေဆးျခင္း၊ အျမင္အားျဖင့္
ေရဝင္ဆားေပါက္ျဖင္း ေလာက္ကြ်မ္းထားသည္မ်ားကို စစ္ေဆးျခင္း စသည္တို႔ျဖစ္သည္။
4. Ball & Reball ICs and Components
ပ်က္စီးေနေသာ IC ၊ speaker ၊ mic အစရွိသည္တို႔ကို ျဖဳတ္တတ္လဲျဖင္းျဖစ္သည္။၄င္းအပိုင္းတို႔ကို သင့္တင့္မွ်တစြာ ေလ့လာတတ္ေျမာက္လွ်င္ မိုဘိုင္းဟာ့ထ္ဝဲဆားဗစ္လုပ္ငန္းကို
ေအာင္ျမင္စြာ လုပ္ကိုင္ႏိုင္ပါလိမ့္မည္။
1. Schematic Diagram , Layout Map & Block Map
Schematic Diagram
Huawei G610U00 ဖုန္း၏ Schematic ျဖင့္ နမူနာျပထားသည္။ ဖုန္းအတြင္းရွိ ဗို႔အားခြဲေဝေပးေသာဗို႔အားေပးပိုင္း (Power Management Unit IC PMU) ၏ Schematic Diagram ျဖစ္သည္။
ပုံတြင္ PMU သို႔ ေပးသြင္းဗို႔မ်ား၊ PMU မွထုတ္ေပးေသာ အထြက္ဗို႔လိုင္းမ်ား၊ PMU ကို
ထိန္းခ်ဳပ္ေမာင္းႏွင္ေပးသည့္ Oscillation (လိႈင္း) မ်ား၊ အျခားပံ့ပိုးပစၥည္းမ်ားျဖင့္ တြဲစပ္အလုပ္လုပ္ပံုမ်ားကို
အေသးစိတ္ အျပည့္အစံု ထည့္သြင္းေဖၚျပထားသည္။
Schematic diagram ကို ဥပမာျပရလွ်င္ ဂီတသံစဥ္မ်ား ဖန္တီးသည့္အခါ ေရးမွတ္ထားသည့္ သေကၤတႏုတ္စ္
ႏွင့္ ပမာတူသည္။ခရီးသြားလာရာတြင္ လမ္းေၾကာင္းျပေျမပံုညႊန္းကဲ့သို႔ ျဖစ္သည္။ အသံထြက္ကို မွတ္သားထားေသာ အကၡရာႏွင့္
တူသည္။ တည္ေဆာက္ထားသည့္ ပံုစံအတိုင္း သေကၤတပံုျဖင့္ ေဖၚျပထားျခင္းျဖစ္သည္။
ထည့္သြင္းအသံုးျပဳထားေသာ components ေလးမ်ားကိုလဲ serial , code တုိ႔ျဖင့္ ခဲြျခားထားသည္။
Component မ်ား၏ သေကၤတ (symbol) ျဖစ္သည့္ Diode ဆိုလွ်င္ (D001)၊ Resistor ဆိုလွ်င္ (R001)၊
Condenser ဆိုလွ်င္ (C001) ကဲ့သို႔ serial ျဖင့္ ခြဲျခားေဖၚျပေပးသည္။
အသံုးျပဳထားေသာ ေနရာအလိုက္ ကုဒ္ (code) ျဖင့္လဲ ခြဲျခားေဖၚျပေပးသည္။ ပံုတြင္ နမူနာၾကည့္ပါက
ဗို႔အားေပးေသာအပိုင္းျဖစ္ေသာေၾကာင့္ ၄င္းအပိုင္းတြင္ရွိေသာ parts (components) မ်ား၏
ေရွ႕ဆံုးကုဒ္နံပါတ္ကို (2) ျဖင့္ ေဖၚျပသည္။ IC ကို U201၊ Condenser မ်ားကို C201၊ Resistor မ်ားကို R201
က့သဲ ို႔ code ခဲြျခားေပးထားသည္။
ဆားကစ္ဒိုင္ယာဂရမ္ကို ေလ့လာလိုပါက အသံုးျပဳထားေသာ အီလက္ထေရာနစ္ပံ့ပိုးပစၥည္း (Electronic
Components) မ်ား၏ သေကၤတပံု (symbol) ႏွင့္ အလုပ္လုပ္ပံုကို ဦးစြာ ေလ့လာထားရန္လုိပါသည္။
Layout Map
အီလက္ထေရာနစ္ပံ့ပိုးပစၥည္း (Electronic Components) မ်ား၏ ေနရာခ်ထားျခင္းကို ေဖၚျပသည္။Schematic Diagram တြင္ျပထားေသာ components ေလးမ်ား၏ ေနရာအတိအက်ကို ရွာေဖြႏိုင္သည္။
Schematic Diagram တြင္ပါရွိေသာ စီရီယယ္နံပါတ္ (serial no) အတိုင္း ျပေပးသည္။
Schematic Diagram ႏွင့္ Layout Map ႏွစ္ခုတြဲေလ့လာလွ်င္ ပိုမိုျပည့္စံုၿပီး နားလည္လြယ္သည္။
Block Map
ျပင္ပဆားကစ္ျပား၏ မူရင္းပံုအတိုင္း ဓါတ္ပံုျဖင့္ ေဖၚျပေပးသည္။ Layout map ႏွင့္ တထပ္ထဲတူသည္။Layout Map ႏွင့္ Block Map ႏွစ္ခုကို တြဲၾကည့္လွ်င္ နားလည္လြယ္သည္။
Schematic Diagram, Layout Map & Block Map တို႔ကို နားလည္ႏိုင္ရန္အတြက္
အေျခခံအီလက္ထေရာနစ္ပံပိုးပစၥည္းေလးမ်ား (Basic Electronic Components) ၏
တည္ေဆာက္ထားပံု အလုပ္လုပ္ေပးပံု ေကာင္းမေကာင္း တိုင္းတာစစ္ေဆးပံုတို႔ကို
နားလည္ထားရန္လိုအပ္သည္။
မိုဘိုင္းဖုန္းတြင္ အဓိကအသံုးျပဳထားေသာ အီလက္ထေရာနစ္ပံ့ပိုးပစၥည္းမ်ားမွာ ဆားကစ္ဘုတ္ျပားေပၚတြင္
တြဲကပ္တပ္ဆင္ထားေသာ SMD (Surface Mount Device) မ်ားျဖစ္ၾကသျဖင့္ အရြယ္အစား
အလြန္ေသးငယ္သည္။ အဓိကအားျဖင့္ အေျခခံပစၥည္း (၇) မ်ိဳးျဖင့္ ဖြဲ႕စည္းတည္ေဆာက္ထားသည္။
၄င္းတို႔အေၾကာင္းကို အေသးစိတ္နားလည္ထားလွ်င္ ျပစ္ခ်က္ရွာေဖြေသာအပိုင္းတြင္
ပိုမိုထိေရာက္ျမန္ဆန္သည္။
၄င္းတို႔မွာ …
1. Resistor
2. Condenser (Capacitor)
3. Diode
4. Coil (Conductor)
5. Crystal (X'tal)
6. Transistor
7. IC
တို႔ ျဖစ္ၾကသည္။
ွအဆင္ေျပၾကပါေစ
မိုဘိုင္း ဆားဗစ္ သရဲ
No comments:
Post a Comment